; 微缩工艺触顶瓶颈,“后置布局”释放空间 半导体工艺不断微缩,芯片内部热密度会急剧攀升。若热量无法得到有效控制,漏电流将呈指数级增长,严重损害能效表现。此前,无晶圆厂半导体设计企业为监测温度,均在芯片前端工艺(FEoL)区域内置温度传感器。但该方案存在致命缺陷:传感
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发布时间:01:38:36
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